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规格书 | DSP56303 |
Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
标准包装 | 2 |
型 | Fixed Point |
接口 | Host Interface. SSI. SCI |
时钟速率 | 100MHz |
非挥发性记忆体 | ROM (576 B) |
片上RAM | 24kB |
电压 - 的I / O | 3.30V |
- 核心电压 | 3.30V |
操作温度 | -40°C ~ 100°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 196-LBGA |
供应商器件封装 | 196-MAPBGA (15x15) |
包装材料 | Tray |
包装 | 196MA-BGA |
数值和算术格式 | Fixed-Point |
最大速度 | 100 MHz |
RAM大小 | 102 KB |
每秒装置百万个指令 | 100 MIPS |
数据总线宽度 | 24 Bit |
工作电源电压 | 3.3 V |
标准包装 | Bulk |
片内RAM | 24kB |
安装类型 | Surface Mount |
类型 | Fixed Point |
时钟频率 | 100MHz |
电压 - 输入/输出 | 3.30V |
供应商设备封装 | 196-MAPBGA (15x15) |
封装 | Tray |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
封装/外壳 | 196-LBGA |
接口 | Host Interface. SSI. SCI |
电压 - 核心 | 3.30V |
非易失性存储器 | ROM (576 B) |
RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
SPAKXC309VF100A产品详细规格
规格书 DSP56303
Rohs Contains lead / RoHS non-compliant 标准包装 2 型 Fixed Point 接口 Host Interface. SSI. SCI 时钟速率 100MHz 非挥发性记忆体 ROM (576 B) 片上RAM 24kB 电压 - 的I / O 3.30V - 核心电压 3.30V 操作温度 -40°C ~ 100°C 安装类型 Surface Mount 包/盒 196-LBGA 供应商器件封装 196-MAPBGA (15x15) 包装材料 Tray 包装 196MA-BGA 数值和算术格式 Fixed-Point 最大速度 100 MHz RAM大小 102 KB 每秒装置百万个指令 100 MIPS 数据总线宽度 24 Bit 工作电源电压 3.3 V 标准包装 Bulk 片内RAM 24kB 安装类型 Surface Mount 类型 Fixed Point 时钟频率 100MHz 电压 - 输入/输出 3.30V 供应商设备封装 196-MAPBGA (15x15) 封装 Tray 工作温度 -40°C ~ 100°C 封装/外壳 196-LBGA 接口 Host Interface. SSI. SCI 电压 - 核心 3.30V 非易失性存储器 ROM (576 B) RoHS指令 Contains lead / RoHS non-compliant
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