TMS320DM8167BCYG2产品详细规格

规格书	TMS320DM816x
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1
型	Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
接口	EBI/EMI. Ethernet. I²C. McASP. McBSP. PCI. Serial ATA. SD/SDIO. SPI. UART. USB
时钟速率	1.0GHz DSP. 1.2GHzARM
非挥发性记忆体	ROM (48 kB)
片上RAM	1.5MB
电压 - 的I / O	1.5V. 1.8V. 3.3V
- 核心电压	1.00V
操作温度	0°C ~ 95°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	1031-BFBGA. FCBGA
供应商器件封装	1031-FCBGA (25x25)
包装材料	Tray
供应商封装形式	FCBGA
标准包装名称	BGA
欧盟RoHS指令	Compliant
最高工作温度	95
最低工作温度	0
包装高度	2.81
安装	Surface Mount
姓	TMS320DM816x
处理单位	Microprocessor
应用	Digital Media
最低工作电源电压	0.8
包装宽度	25.2(Max)
包装长度	25.2(Max)
PCB	1031
筛选等级	Commercial
最大工作电源电压	1.05
技术	0.04um
引脚数	1031
铅形状	Ball
片内RAM	1.5MB
安装类型	Surface Mount
类型	Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
时钟频率	1GHz DSP. 1.2GHz ARM®
标准包装	1
电压 - 输入/输出	1.5V. 1.8V. 3.3V
供应商设备封装	1031-FCBGA (25x25)
封装	Tray
工作温度	0°C ~ 95°C
封装/外壳	1031-BFBGA. FCBGA
接口	EBI/EMI. Ethernet. I²C. McASP. McBSP. PCI. Serial ATA. SD/SDIO. SPI. UART. USB
电压 - 核心	1.00V
非易失性存储器	ROM (48 kB)
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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