TMX320DM365BZCE产品详细规格

规格书	TMX320DM365 TMS320DM365
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	160
型	Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
接口	HPI. I²C. McBSP. MMC. SD. SPI. UART. USB
时钟速率	300MHz
非挥发性记忆体	ROM (16 kB)
片上RAM	32kB
电压 - 的I / O	1.8V. 3.3V
- 核心电压	1.35V
操作温度	0°C ~ 85°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	338-LFBGA
供应商器件封装	338-NFBGA (13x13)
包装材料	Tray
片内RAM	32kB
安装类型	Surface Mount
类型	Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
时钟频率	300MHz
标准包装	160
电压 - 输入/输出	1.8V. 3.3V
供应商设备封装	338-NFBGA (13x13)
封装	Tray
工作温度	0°C ~ 85°C
封装/外壳	338-LFBGA
接口	HPI. I²C. McBSP. MMC. SD. SPI. UART. USB
电压 - 核心	1.35V
非易失性存储器	ROM (16 kB)

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