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TMS320DM6467TZUTD1
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TMS320DM6467TZUTD1

  • 商品货号:TMS320DM6467TZUTD1
  • 商品库存: 缺货
  • 商品品牌:Texas Instruments
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TMS320DM6467TZUTD1产品详细规格

规格书 TMS320DM6467TZUTD1 datasheet 规格书
TMS320DM6467T
Rohs Lead free / RoHS compliant by exemption
标准包装 84
Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
接口 EBI/EMI. Ethernet. HPI. I²C. McASP. PCI. SPI. UART. USB
时钟速率 1.0GHz DSP. 500MHz ARM
非挥发性记忆体 ROM (8 kB)
片上RAM 248kB
电压 - 的I / O 1.8V. 3.3V
- 核心电压 1.30V
操作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 Surface Mount
包/盒 529-BFBGA. FCBGA
供应商器件封装 529-FCBGA (19x19)
包装材料 Tray
安装 Surface Mount
应用 Digital Media|Networked Media Enc...
包装宽度 19
程序存储器大小 8KB
PCB 529
筛选等级 Industrial
RAM大小 32KB
类型 System-On-Chip
计时器数 2
欧盟RoHS指令 Compliant
程序存储器类型 ROM
最大工作电源电压 1.365
最低工作温度 -40
供应商封装形式 FCBGA
标准包装名称 BGA
最高工作温度 85
最大时钟频率 1000
TMS320DM646x
设备核心 ARM926EJ-S
接口类型 I2C/SPI/UART/USB
包装长度 19
最低工作电源电压 1.235
引脚数 529
可编程输入/输出数 33
处理单位 Microprocessor
包装高度 2.65
典型工作电源电压 1.3
可编程性 Yes
技术 0.09um
铅形状 Ball
片内RAM 248kB
安装类型 Surface Mount
时钟频率 1GHz DSP. 500MHz ARM®
标准包装 84
电压 - 输入/输出 1.8V. 3.3V
供应商设备封装 529-FCBGA (19x19)
封装 Tray
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 529-BFBGA. FCBGA
接口 EBI/EMI. Ethernet. HPI. I²C. McASP. PCI. SPI. UART. USB
电压 - 核心 1.30V
非易失性存储器 ROM (8 kB)
RoHS指令 Contains lead / RoHS non-compliant

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