规格书 | |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 1 |
型 | Floating Point |
接口 | DAI. SPI |
时钟速率 | 333MHz |
非挥发性记忆体 | ROM (512 kB) |
片上RAM | 384kB |
电压 - 的I / O | 3.30V |
- 核心电压 | 1.20V |
操作温度 | 0°C ~ 70°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 136-LFBGA. CSPBGA |
供应商器件封装 | 136-CSPBGA (12x12) |
包装材料 | Tray |
包装 | 136CSP-BGA |
数值和算术格式 | Floating-Point |
最大速度 | 333 MHz |
RAM大小 | 384 KB |
每秒装置百万个指令 | 333 MIPS |
数据总线宽度 | 32|40 Bit |
指令集架构 | Super Harvard |
工作电源电压 | 1.2|3.3 V |
程序存储器大小 | 512 KB |
标准包装 | Trays |
典型工作电源电压 | 1.2|3.3 |
标准包装名称 | BGA |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 70 |
数据总线宽度 | 32|40 |
设备输入时钟速度 | 333 |
每秒装置百万个指令 | 333 |
程序存储器类型 | ROM |
最大速度 | 333 |
最大工作电源电压 | 1.26|3.47 |
供应商封装形式 | CSP-BGA |
最低工作温度 | 0 |
最低工作电源电压 | 1.14|3.13 |
引脚数 | 136 |
铅形状 | Ball |
片内RAM | 384kB |
安装类型 | Surface Mount |
类型 | Floating Point |
时钟频率 | 333MHz |
电压 - 输入/输出 | 3.30V |
供应商设备封装 | 136-CSPBGA (12x12) |
封装 | Tray |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
封装/外壳 | 136-LFBGA. CSPBGA |
接口 | DAI. SPI |
电压 - 核心 | 1.20V |
非易失性存储器 | ROM (512 kB) |
其他名称 | ADSP21364KBCZ1AA |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
外形尺寸 | 12.1 x 12.1 x 1.31mm |
身高 | 1.31mm |
长度 | 12.1mm |
最大频率 | 333MHz |
最高工作温度 | +70 °C |
最低工作温度 | 0 °C |
CAN通道数 | 0 |
以太网通道数 | 0 |
I2C通道数 | 0 |
LIN通道数 | 0 |
PCI通道数 | 0 |
的PWM单元数 | 4 |
SPI通道数量 | 2 |
计时器数 | 3 |
UART通道数 | 6 |
USART通道数 | 0 |
包装类型 | BGA |
脉冲宽度调制 | 4(16 Channel) |
PWM通道数 | 16 |
典型工作电源电压 | 1.14 → 1.26 V. 3.13 → 3.47 V |
USB通道 | 0 |
宽度 | 12.1mm |
核心 | SHARC |
产品 | DSPs |
商品名 | SHARC |
数据RAM大小 | 384 KB |
工厂包装数量 | 189 |
可编程输入/输出数 | 16 |
系列 | ADSP-21364 |
安装风格 | SMD/SMT |
数据ROM大小 | 4 MB |
最大时钟频率 | 333 MHz |
RoHS | RoHS Compliant |
格式 | Floating Point |
安装 | Surface Mount |
工作温度范围 | 0C to 70C |
设备输入时钟速度 | 333 MHz |
工作温度(最大) | 70C |
工作温度(最小值) | 0C |
MIPS | 333 |
设备核心尺寸 | 32/40 b |
工作温度分类 | Commercial |
RAM大小 | 384 kB |
可编程 | Yes |
时钟频率(最大) | 333 MHz |
建筑 | Super Harvard |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(典型值) | 1.2/3.3 V |
工作电源电压(最小值) | 1.14/3.13 V |
工作电源电压(最大值) | 1.26/3.47 V |
时钟频率 | 333 MHz |