TMS32C6205DGHKA200产品详细规格

规格书	TMS320C6205
文档	QFP/BGA Packages Wire Diameter 24/May/2013
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	1
型	Fixed Point
接口	McBSP. PCI
时钟速率	200MHz
非挥发性记忆体	External
片上RAM	128kB
电压 - 的I / O	3.30V
- 核心电压	1.50V
操作温度	-40°C ~ 105°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	288-LFBGA
供应商器件封装	288-BGA Microstar (16x16)
包装材料	Tray
包装	288BGA MICROSTAR
数值和算术格式	Fixed-Point
最大速度	200 MHz
RAM大小	128 KB
每秒装置百万个指令	1600 MIPS
数据总线宽度	32 Bit
指令集架构	Advanced VLIW
工作电源电压	1.5|3.3 V
标准包装	Trays
产品种类	Digital Signal Processors & Controllers - DSP. DSC
RoHS	No
数据RAM大小	128 KB
最大时钟频率	200 MHz
最高工作温度	+ 105 C
封装/外壳	BGA MICROSTAR-288
安装风格	SMD/SMT
系列/芯体	TMS320
最低工作温度	- 40 C
产品	DSPs
程序存储器类型	Asynchronous SRAM. EPROM. Synchronous SDRAM. SBSRAM
系列	TMS320C6205
工厂包装数量	1
类型	TMS320
安装	Surface Mount
包装宽度	16.1(Max)
PCB	288
筛选等级	Extended
典型工作电源电压	1.5|3.3
引脚数	288
最低工作温度	-40
供应商封装形式	BGA MICROSTAR
标准包装名称	BGA
最高工作温度	105
数据总线宽度	32
每秒装置百万个指令	1600
最大速度	200
包装长度	16.1(Max)
最低工作电源电压	1.43|3.14
最大工作电源电压	1.57|3.46
包装高度	0.95(Max)
设备输入时钟速度	200
铅形状	Ball
片内RAM	128kB
安装类型	Surface Mount
时钟频率	200MHz
电压 - 输入/输出	3.30V
供应商设备封装	288-BGA Microstar (16x16)
封装	Tray
工作温度	-40°C ~ 105°C
接口	McBSP. PCI
电压 - 核心	1.50V
非易失性存储器	External
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
指令类型	Fixed Point
单位重量	0.021630 oz
格式	Fixed Point
程序存储器大小	Not Required kB
工作温度范围	-40C to 105C
包装类型	BGA MICROSTAR
设备输入时钟速度	200 MHz
工作温度（最大）	105C
工作温度（最小值）	-40C
设备核心尺寸	32 b
工作温度分类	Industrial
RAM大小	128 kB
可编程	No
时钟频率	200 MHz
建筑	Advanced VLIW
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	1.5/3.3 V
工作电源电压（最小值）	1.43/3.14 V
工作电源电压（最大值）	1.57/3.46 V
删除	Not Compliant

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