SM32C6713BGDPM30EP产品详细规格

规格书	SM320C6713(B)-EP
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	1
型	Floating Point
接口	Host Interface. I²C. McASP. McBSP
时钟速率	300MHz
非挥发性记忆体	External
片上RAM	264kB
电压 - 的I / O	3.30V
- 核心电压	1.26V
操作温度	-55°C ~ 125°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	272-BBGA
供应商器件封装	272-BGA (27x27)
包装材料	Tray
包装	272BGA
数值和算术格式	Floating-Point
最大速度	300 MHz
每秒装置百万个指令	2400 MIPS
数据总线宽度	32 Bit
指令集架构	Advanced VLIW
工作电源电压	1.26|3.3 V
标准包装	Rail / Tube
安装	Surface Mount
包装宽度	27
PCB	272
筛选等级	Extended
典型工作电源电压	1.26|3.3
程序存储器类型	ROMLess
引脚数	272
最低工作温度	-55
供应商封装形式	BGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	125
数据总线宽度	32
每秒装置百万个指令	2400
最大速度	300
包装长度	27
最低工作电源电压	1.2|3.13
最大工作电源电压	1.32|3.47
包装高度	1.78
封装	Tray
设备输入时钟速度	300
铅形状	Ball
片内RAM	264kB
安装类型	Surface Mount
类型	Floating Point
时钟频率	300MHz
电压 - 输入/输出	3.30V
供应商设备封装	272-BGA (27x27)
工作温度	-55°C ~ 125°C
封装/外壳	272-BBGA
接口	Host Interface. I²C. McASP. McBSP
电压 - 核心	1.26V
非易失性存储器	External
其他名称	296-23624
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
格式	Floating Point
程序存储器大小	Not Required kB
工作温度范围	-55C to 125C
包装类型	BGA
设备输入时钟速度	300 MHz
工作温度（最大）	125C
MIPS	2400
设备核心尺寸	32 b
工作温度分类	Military
可编程	No
时钟频率（最大）	300 MHz
建筑	Advanced VLIW
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	1.26/3.3 V
工作电源电压（最小值）	1.2/3.13 V
工作电源电压（最大值）	1.32/3.47 V
工作温度（最小值）	-55C
时钟频率	300 MHz

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