TMS320DM8147BCYE0产品详细规格

规格书	TMS320DM814x
文档	DM81(2.4)x. DRA64x. AM387x. DM814xSEC 01/May/2013 AM387y/DM812y/DM814y Devices 25/Jul/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	60
型	Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
接口	CAN. Ethernet. I²C. McASP. McBSP. MMC/SD. SPI. UART. USB
时钟速率	600MHz DSP. 720MHz ARM
非挥发性记忆体	ROM (48 kB)
片上RAM	1.08MB
电压 - 的I / O	1.5V. 1.8V. 3.3V
- 核心电压	0.95V. 1.1V. 1.2V. 1.35V
操作温度	0°C ~ 90°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	684-BFBGA. FCBGA
供应商器件封装	684-FCBGA (23x23)
包装材料	Tray
标准包装名称	BGA
欧盟RoHS指令	Compliant
最高工作温度	90
包装高度	2.5
安装	Surface Mount
PCB	684
包装宽度	23.1(Max)
筛选等级	Commercial
供应商封装形式	FCBGA
包装长度	23.1(Max)
最低工作温度	0
引脚数	684
铅形状	Ball
片内RAM	1.08MB
安装类型	Surface Mount
类型	Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
时钟频率	600MHz DSP. 720MHz ARM®
标准包装	60
电压 - 输入/输出	1.5V. 1.8V. 3.3V
供应商设备封装	684-FCBGA (23x23)
封装	Tray
工作温度	0°C ~ 90°C
封装/外壳	684-BFBGA. FCBGA
接口	CAN. Ethernet. I²C. McASP. McBSP. MMC/SD. SPI. UART. USB
电压 - 核心	0.95V. 1.1V. 1.2V. 1.35V
非易失性存储器	ROM (48 kB)
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量	1
产品种类	Processors - Application Specialized
指令类型	Fixed/Floating Point
系列	TMS320DM8147
RoHS	RoHS Compliant
包装类型	BGA
工作温度（最大）	90C
工作温度（最小值）	0C
工作温度分类	Commercial
弧度硬化	No

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