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规格书 | ![]() TSC2301 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 250 |
型 | Resistive. Audio Codec. Headphone Amp |
Touch Panel 接口 | 4-Wire |
输入/键 | 1. 4 x 4 Keypad |
分辨率(位) | 12 b |
评估工具 | Available |
数据接口 | Serial. SPI™ |
Data Rate/Sampling Rate (SPS. BPS) | 125k |
电压参考 | External. Internal |
- 电源电压 | 2.7 V ~ 3.6 V |
电流 - 电源 | - |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 120-VFBGA |
供应商器件封装 | 120-BGA Microstar Junior (6x6) |
包装材料 | Tray |
产品种类 | Touch Screen Converters & Controllers |
RoHS | No |
类型 | Resistive Audio CODEC. Headphone Amp |
输入类型 | 1 Keypad. 1 TSC |
数据传输速率 | 125 kSPS. 48 kSPS |
分辨率 | 8 bit. 10 bit. 12 bit |
接口类型 | 4-Wire. I2S. Serial. SPI |
电源电压 | 2.7 V to 3.6 V |
工作温度 | - 40 C to + 85 C |
封装/外壳 | VFBGA-120 |
最高工作温度 | + 85 C |
最低工作温度 | - 40 C |
安装风格 | SMD/SMT |
封装 | Tray |
工厂包装数量 | 1 |
电源电压 - 最大 | 3.6 V |
电源电压 - 最小 | 2.7 V |
寿命 | Obsolete |
供应商封装形式 | BGA MICROSTAR JUNIOR |
标准包装名称 | BGA |
包装高度 | 0.77(Max) |
安装 | Surface Mount |
包装宽度 | 6.1(Max) |
PCB | 120 |
包装长度 | 6.1(Max) |
引脚数 | 120 |
铅形状 | Ball |
评估工具 | Available |
安装类型 | Surface Mount |
数据接口 | Serial. SPI™ |
分辨率(位) | 12 b |
数据传输率/采样率(SPS , BPS ) | 125k |
供应商设备封装 | 120-BGA Microstar Junior (6x6) |
输入/按键数 | 1. 4 x 4 Keypad |
电压 - 电源 | 2.7 V ~ 3.6 V |
标准包装 | 250 |
触摸面板接口 | 4-Wire |
参考电压 | External. Internal |
封装/外壳 | 120-VFBGA |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
usewith | TSC2301EVM |
TSC2301IGQZ产品详细规格
规格书
TSC2301
Rohs Lead free / RoHS Compliant 标准包装 250 型 Resistive. Audio Codec. Headphone Amp Touch Panel 接口 4-Wire 输入/键 1. 4 x 4 Keypad 分辨率(位) 12 b 评估工具 Available 数据接口 Serial. SPI™ Data Rate/Sampling Rate (SPS. BPS) 125k 电压参考 External. Internal - 电源电压 2.7 V ~ 3.6 V 电流 - 电源 - 操作温度 -40°C ~ 85°C 安装类型 Surface Mount 包/盒 120-VFBGA 供应商器件封装 120-BGA Microstar Junior (6x6) 包装材料 Tray 产品种类 Touch Screen Converters & Controllers RoHS No 类型 Resistive Audio CODEC. Headphone Amp 输入类型 1 Keypad. 1 TSC 数据传输速率 125 kSPS. 48 kSPS 分辨率 8 bit. 10 bit. 12 bit 接口类型 4-Wire. I2S. Serial. SPI 电源电压 2.7 V to 3.6 V 工作温度 - 40 C to + 85 C 封装/外壳 VFBGA-120 最高工作温度 + 85 C 最低工作温度 - 40 C 安装风格 SMD/SMT 封装 Tray 工厂包装数量 1 电源电压 - 最大 3.6 V 电源电压 - 最小 2.7 V 寿命 Obsolete 供应商封装形式 BGA MICROSTAR JUNIOR 标准包装名称 BGA 包装高度 0.77(Max) 安装 Surface Mount 包装宽度 6.1(Max) PCB 120 包装长度 6.1(Max) 引脚数 120 铅形状 Ball 评估工具 Available 安装类型 Surface Mount 数据接口 Serial. SPI™ 分辨率(位) 12 b 数据传输率/采样率(SPS , BPS ) 125k 供应商设备封装 120-BGA Microstar Junior (6x6) 输入/按键数 1. 4 x 4 Keypad 电压 - 电源 2.7 V ~ 3.6 V 标准包装 250 触摸面板接口 4-Wire 参考电压 External. Internal 封装/外壳 120-VFBGA RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant usewith TSC2301EVM
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