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SLE 55R04 MCC2产品详细规格

规格书
 SLE 55R04

Rohs Contains lead / RoHS non-compliant

标准包装 3.000

型 Memory

应用 Security

安装类型 Surface Mount

包/盒 M2.2 Chip Card Module

供应商器件封装 M2.2 Chip Card Module

包装材料 Tape & Reel (TR)

安装类型 Surface Mount

供应商设备封装 M2.2 Chip Card Module

封装 Tape & Reel (TR)

应用范围 Security

标准包装 3.000

类型 Memory

封装/外壳 M2.2 Chip Card Module

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SLE 55R04 MCC2

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SLE 55R04 MCC2产品详细规格

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王工

伍工

罗工

规格书	SLE 55R04
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装	3.000
型	Memory
应用	Security
安装类型	Surface Mount
包/盒	M2.2 Chip Card Module
供应商器件封装	M2.2 Chip Card Module
包装材料	Tape & Reel (TR)
安装类型	Surface Mount
供应商设备封装	M2.2 Chip Card Module
封装	Tape & Reel (TR)
应用范围	Security
标准包装	3.000
类型	Memory
封装/外壳	M2.2 Chip Card Module