BBL-103-T-F产品详细规格

规格书	BBL Through Hole Footprint BBx. BDL. BHS Series Drawing BBx. BDL. BHS Series Spec Sheet
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1
Connector 型	Unshrouded
位置数	3
加载的触点数	All
球场	0.100 (2.54mm)
行数	1
行间距	-
堆叠高度（交配）	-
Molding 以上董事会高度	0.085 (2.16mm)
Contact Mating 长度	0.122 (3.10mm)
安装类型	Through Hole
终止	Solder
触点表面涂层	Tin
触点涂层厚度	-
特点	-
颜色	Black
包装材料	Bulk
类型	Unshrouded Header
行数	1
触点数	3
性别	HDR
触点电镀	Tin Over Nickel
端接方式	Solder
标准包装	Bulk
触点接合长度	0.122' (3.10mm)
安装类型	Through Hole
颜色	Black
间距	0.100' (2.54mm)
连接器类型	Unshrouded
触点表面涂层	Tin
封装	Bulk
位置数	3
端子	Solder
板上成型高度	0.085' (2.16mm)
其他名称	SAM1003-03
加载位置的数目	All
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
系列	:BBL
节距	:2.54mm
No. of Rows	:1
No. of Contacts	:3
接触端子	:Solder
触点材料	:Phosphor Bronze
SVHC	:No SVHC (20-Jun-2013)
引线间距	:2.54mm
Weight (kg)	0.00018
Tariff No.	85369010
mating	SL-103-TT-12 SL-103-G-11 SL-103-TT-10 SL-103-G-12 SL-103-G-10 SL-103-T-12 More>SL-103-T-11 SL-103-TT-11 SL-103-T-10

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