BBL-131-T-E产品详细规格

规格书	BBL Through Hole Footprint BBx. BDL. BHS Series Drawing BBx. BDL. BHS Series Spec Sheet
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1
Connector 型	Unshrouded
位置数	31
加载的触点数	All
球场	0.100 (2.54mm)
行数	1
行间距	-
堆叠高度（交配）	-
Molding 以上董事会高度	0.070 (1.78mm)
Contact Mating 长度	0.105 (2.67mm)
安装类型	Through Hole
终止	Solder
触点表面涂层	Tin
触点涂层厚度	-
特点	-
颜色	Black
包装材料	Bulk
类型	Unshrouded Header
行数	1
触点数	31
性别	HDR
触点电镀	Tin Over Nickel
端接方式	Solder
标准包装	Bulk
触点接合长度	0.105' (2.67mm)
安装类型	Through Hole
颜色	Black
间距	0.100' (2.54mm)
连接器类型	Unshrouded
触点表面涂层	Tin
封装	Bulk
位置数	31
端子	Solder
板上成型高度	0.070' (1.78mm)
其他名称	SAM1002-31
加载位置的数目	All
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
系列	:BBL
节距	:2.54mm
No. of Rows	:1
No. of Contacts	:31
接触端子	:Solder
触点材料	:Phosphor Bronze
SVHC	:No SVHC (20-Jun-2013)
引线间距	:2.54mm
Weight (kg)	0.00104
Tariff No.	85369010
mating	SL-131-TT-11 SL-131-T-12 SL-131-T-10 SL-131-G-12 SL-131-TT-12 SL-131-T-11 More>SL-131-G-11 SL-131-G-10 SL-131-TT-10

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