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BBL-115-T-E产品详细规格
规格书
BBL Through Hole Footprint
BBx. BDL. BHS Series Drawing
BBx. BDL. BHS Series Spec Sheet
Rohs Lead free / RoHS Compliant 标准包装 1 Connector 型 Unshrouded 位置数 15 加载的触点数 All 球场 0.100 (2.54mm) 行数 1 行间距 - 堆叠高度（交配） - Molding 以上董事会高度 0.070 (1.78mm) Contact Mating 长度 0.105 (2.67mm) 安装类型 Through Hole 终止 Solder 触点表面涂层 Tin 触点涂层厚度 - 特点 - 颜色 Black 包装材料 Bulk 类型 Unshrouded Header 行数 1 触点数 15 性别 HDR 触点电镀 Tin Over Nickel 端接方式 Solder 标准包装 Bulk 触点接合长度 0.105' (2.67mm) 安装类型 Through Hole 颜色 Black 间距 0.100' (2.54mm) 连接器类型 Unshrouded 触点表面涂层 Tin 封装 Bulk 位置数 15 端子 Solder 板上成型高度 0.070' (1.78mm) 其他名称 SAM1002-15 加载位置的数目 All RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant 系列 :BBL 节距 :2.54mm No. of Rows :1 No. of Contacts :15 接触端子 :Solder 触点材料 :Phosphor Bronze SVHC :No SVHC (20-Jun-2013) 引线间距 :2.54mm Weight (kg) 0.00053 Tariff No. 85369010 mating SL-115-T-11
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