MCP663-E/SN产品详细规格

规格书	MCP660-669 Analog and Interface Product Guide
文档	SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Sep/2013 SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	100
Amplifier 型	General Purpose
数字电路	1
Output 型	Rail-to-Rail
转换率	32 V/µs
增益带宽积	60MHz
-3db带宽	-
电流 - 输入偏压	6pA
- 输入电压偏移	1800µV
电流 - 电源	6mA
电流 - 输出/通道	80mA
None	2.5 V ~ 5.5 V. ±1.25 V ~ 2.75 V
操作温度	-40°C ~ 125°C
安装类型	Surface Mount
包/盒	8-SOIC (0.154. 3.90mm Width)
供应商器件封装	8-SOICN
包装材料	Tube
包装	8SOIC N
每个芯片的通道数	1
类型	General Purpose Amplifier
典型增益带宽积	60 MHz
典型的转换率	32@5.5V V/us
轨至轨	Rail to Rail Output
最大输入失调电压	8@5.5V mV
最大输入偏置电流	0.000006(Typ)@5.5V uA
典型输入噪声电压密度	6.8@5.5V nV/rtHz
最低CMRR	64 dB
最小单电源电压	2.5 V
最大单电源电压	5.5 V
安装	Surface Mount
工作温度	-40 to 125 °C
典型的同相输入噪声电流密度	0.004@5.5V pA/rtHz
典型电压增益	126 dB
标准包装	Rail / Tube
产品种类	Operational Amplifiers - Op Amps
RoHS	RoHS Compliant
通道数	1
共模抑制比（最小值）	66 dB
输入失调电压	8 mV
输入偏置电流（最大）	6 nA
工作电源电压	2.5 V to 5.5 V
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	SOIC-8
压摆率	32 V/us
关机	No
输出电流	90 mA
最高工作温度	+ 125 C
封装	Tube
放大器类型	High Speed Amplifier
增益带宽积	60 MHz
最低工作温度	- 40 C
工厂包装数量	100
电源电流	6 mA
技术	CMOS
电压增益dB	126 dB
制造商类型	High Speed Amplifier
典型的单电源电压	3|5
包装宽度	3.9
PCB	8
筛选等级	Extended
最大输入偏置电流	0.000006(Typ)@5.5V
Minimum PSRR	61
欧盟RoHS指令	Compliant
典型增益带宽积	60
典型电压增益	126
电源类型	Single
输出类型	CMOS|Rail to Rail
最低CMRR	64
最低工作温度	-40
供应商封装形式	SOIC N
标准包装名称	SOIC
最高工作温度	125
最大单电源电压	5.5
关机支持	No
包装长度	4.9
引脚数	8
Maximum Input Offset Current	0.00001(Typ)@5.5V
最大输入失调电压	8@5.5V
最小单电源电压	2.5
包装高度	1.25(Min)
典型的转换率	32@5.5V
铅形状	Gull-wing
单位包	100
最小起订量	3000
电流 - 输出/通道	80mA
安装类型	Surface Mount
供应商设备封装	8-SOIC N
电流 - 电源	6mA
Voltage - Supply. Single/Dual (±)	2.5 V ~ 5.5 V. ±1.25 V ~ 2.75 V
电流 - 输入偏压	6pA
电压 - 输入偏移	1.8mV
电路数	1
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
共模抑制比 - 闵	66 dB
输入偏置电流 - 最大	6 nA
associated	MCP663-E/SN

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