BBL-101-G-E产品详细规格

规格书	BBL Through Hole Footprint BBx. BDL. BHS Series Drawing BBx. BDL. BHS Series Spec Sheet
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1
Connector 型	Unshrouded
位置数	1
加载的触点数	All
球场	0.100 (2.54mm)
行数	1
行间距	-
堆叠高度（交配）	-
Molding 以上董事会高度	0.070 (1.78mm)
Contact Mating 长度	0.105 (2.67mm)
安装类型	Through Hole
终止	Solder
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	20µin (0.51µm)
特点	-
颜色	Black
包装材料	Bulk
类型	Unshrouded Header
行数	1
性别	HDR
触点电镀	Gold Over Nickel
端接方式	Solder
标准包装	Bulk
触点接合长度	0.105' (2.67mm)
安装类型	Through Hole
颜色	Black
间距	0.100' (2.54mm)
连接器类型	Unshrouded
触点表面涂层	Gold
封装	Bulk
位置数	1
端子	Solder
Contact Finish Thickness	20µin (0.51µm)
板上成型高度	0.070' (1.78mm)
其他名称	SAM1000-01
加载位置的数目	All
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
系列	:BBL
节距	:2.54mm
No. of Rows	:1
No. of Contacts	:1
接触端子	:Solder
触点材料	:Phosphor Bronze
SVHC	:No SVHC (20-Jun-2013)
引线间距	:2.54mm
Weight (kg)	0.00018
Tariff No.	85369010
mating	SL-101-T-10 SL-101-TT-11 SL-101-G-10 SL-101-TT-12 SL-101-TT-10 SL-101-T-12 More>SL-101-G-12 SL-101-G-11 SL-101-T-11

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