104549-9产品详细规格

规格书	104549
文档	104549-9 Statement of Compliance 104549-9.pdf
Rohs	Contains lead / RoHS non-compliant
RoHS信息	104549-9 Statement of Compliance
三维模型	104549-9.pdf
标准包装	324
Connector 型	Shrouded
位置数	80
加载的触点数	All
球场	0.050 (1.27mm)
行数	2
行间距	0.100 (2.54mm)
堆叠高度（交配）	-
Molding 以上董事会高度	0.435 (11.05mm)
Contact Mating 长度	0.125 (3.18mm)
安装类型	Surface Mount
终止	Solder
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	30µin (0.76µm)
特点	Board Lock
颜色	Black
包装材料	Tube
类型	Shrouded Header
间距	1.27 mm
行数	2
触点数	80
性别	HDR
触点电镀	Gold Over Nickel
端接方式	Solder
标准包装	Rail / Tube
外壳材料	Thermoplastic Glass Reinforced
Temperature Range (°C)	-65 – +105
PCB安装方式	Surface Mount
位置数	80
RoHSELV合规性	ELV compliant. 5 of 6 Compliant
Lead Free Solder Processes	Reflow solder capable to 245°C. Reflow solder capable to 260°C
压紧后电镀	Tin-Lead over Nickel
端子尾部电镀	Tin-Lead
品牌	AMP
安装角度	Vertical
外壳颜色	Black
绝缘电阻（MΩ ）	5.000
产品类型	Header Assembly
电压（VAC ）	30
包装方式	Tube
终止（焊接）长度（毫米）	2.54 [0.100]
压紧后材质	Copper Alloy
触点区域镀层材料	Gold (30)
PCB保持力的方法	Hold Down Post
壳体防火等级	UL 94V-0
有罩	Yes
PCB保持力特性	Yes
耐电压（V ）	500
触点材料	Phosphor Bronze
触点接合长度	0.125' (3.18mm)
产品特点	Board Lock
安装类型	Surface Mount
颜色	Black
行间距	0.100' (2.54mm)
连接器类型	Shrouded
触点表面涂层	Gold
封装	Tube
端子	Solder
Contact Finish Thickness	30µin (0.76µm)
板上成型高度	0.435' (11.05mm)
加载位置的数目	All
RoHS指令	Contains lead / RoHS non-compliant
工厂包装数量	9
安装方式	Vertical
产品种类	Headers & Wire Housings
额定电压	30 VAC
系列	AMPMODU System 50
端接类型	SMD
位置/触点数	80
商品名	AMPMODU
RoHS	No
mating	3-111196-3 104078-7 5-104078-7 147378-7 8-487937-0 8-487938-0 More>1-111196-5

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