S25FL256SAGBHI310产品详细规格

规格书	S25FL128S.256S
接口类型	Serial-SPI
安装	Surface Mount
定时类型	Synchronous
Package Width	6
Package Length	8
PCB	24
筛选等级	Industrial
地址总线宽度	1
密度	256M
典型工作电源电压	3|3.3
欧盟RoHS指令	Compliant
字数	256M
最低工作温度	-40
电池类型	NOR
供应商封装形式	BGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
每字位数	1
建筑	Sectored
引导块	Yes
最低工作电源电压	2.7
引脚数	24
块组织	Symmetrical
最大工作电流	75
Package Height	0.9(Max)
最大随机存取时间	8
封装	Tray
最大工作电源电压	3.6
位置引导块	Bottom|Top
铅形状	Ball
标准包装	338
格式 - 存储器	FLASH
供应商设备封装	24-BGA (6x8)
内存类型	FLASH - NOR
工作温度	-40°C ~ 85°C
存储容量	256M (32M x 8)
电压 - 电源	2.7 V ~ 3.6 V
封装/外壳	24-TBGA
接口	SPI Serial
速度	133MHz
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
系列	S25FL256SAG
RoHS	RoHS Compliant
访问时间（最大）	8 ns
地址总线	1 b
引导类型	Bottom/Top
工作温度范围	-40C to 85C
包装类型	BGA
密度	268435456 Bit
字长	1 b
工作温度（最大）	85C
工作温度（最小值）	-40C
同步/异步	Synchronous
工作温度分类	Industrial
可编程	Yes
电源电流	75 mA
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	3/3.3 V
工作电源电压（最小值）	2.7 V
工作电源电压（最大值）	3.6 V

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