S70GL02GS11FHI010产品详细规格

规格书
包装	64FBGA
电池类型	NOR
密度	2 Gb
建筑	Sectored
块组织	Symmetrical
位置引导块	Bottom|Top
典型工作电源电压	3|3.3 V
扇区大小	128Kbyte x 2048
定时类型	Asynchronous
工作温度	-40 to 85 °C
地址总线宽度	27 Bit
接口类型	Parallel
页面大小	16/32 word/byte
标准包装	Trays
安装	Surface Mount
Package Width	11
Package Length	13
PCB	64
筛选等级	Industrial
地址总线宽度	27
密度	2G
典型工作电源电压	3|3.3
欧盟RoHS指令	Compliant
字数	256M/128M
最低工作温度	-40
供应商封装形式	FBGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
编程电压	2.7 to 3.6
每字位数	8/16
引导块	Yes
最低工作电源电压	2.7
引脚数	64
最大工作电流	60
Package Height	1.4(Max) - 0.4(Min)
最大随机存取时间	110
封装	Tray
最大工作电源电压	3.6
铅形状	Ball
格式 - 存储器	FLASH
供应商设备封装	64-FBGA (11x13)
内存类型	FLASH - NOR
存储容量	2G (256M x 8)
电压 - 电源	2.7 V ~ 3.6 V
封装/外壳	64-LBGA
接口	Parallel
速度	110ns
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
最大工作电流	+ 85 C
数据总线宽度	16 bit
系列	S70GL02GS11
RoHS	RoHS Compliant
安装风格	SMD/SMT
电源电压 - 最大	3.6 V
组织	128 M x 16. 256 M x 8
电源电压 - 最小	2.7 V
访问时间	110 ns

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