S25FL128SAGBHI200产品详细规格

规格书	S25FL128S.256S
接口类型	Serial-SPI
安装	Surface Mount
定时类型	Synchronous
Package Width	6
Package Length	8
PCB	24
筛选等级	Industrial
地址总线宽度	1
密度	128M
典型工作电源电压	3|3.3
欧盟RoHS指令	Compliant
字数	128M
最低工作温度	-40
电池类型	NOR
供应商封装形式	BGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
每字位数	1
建筑	Sectored
引导块	Yes
最低工作电源电压	2.7
引脚数	24
块组织	Symmetrical
最大工作电流	75
Package Height	0.9(Max)
最大随机存取时间	8
封装	Tray
最大工作电源电压	3.6
位置引导块	Bottom|Top
铅形状	Ball
格式 - 存储器	FLASH
供应商设备封装	24-BGA (6x8)
内存类型	FLASH - NOR
工作温度	-40°C ~ 85°C
存储容量	128M (16M x 8)
电压 - 电源	2.7 V ~ 3.6 V
标准包装	338
接口	SPI Serial
速度	133MHz
封装/外壳	24-TBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
数据总线宽度	32 bit
系列	S25FL128SAG
安装风格	SMD/SMT
电源电压 - 最大	3.6 V
封装/外壳	BGA-24
电源电压 - 最小	2.7 V
RoHS	RoHS Compliant
Memory Configuration	:-
Supply Voltage Min	:2.7V
Supply Voltage Max	:3.6V
Memory Case Style	:BGA
No. of Pins	:24
时钟频率	:133MHz
IC Interface Type	:SPI
Operating Temperature Min	:-40°C
Operating Temperature Max	:85°C
MSL	:MSL 3 - 168 hours
SVHC	:No SVHC (20-Jun-2013)
Weight (kg)	0.00649
Tariff No.	85423261

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