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MD2534-D2G-X-P产品详细规格
Rohs Lead free / RoHS Compliant 标准包装 2.000 格式 - 记忆 FLASH Memory 型 FLASH - NAND 内存大小 2G (256M x 8) 速度 - 接口 Parallel (Byte-wide) - 电源电压 1.65 V ~ 1.95 V. 2.5 V ~ 3.6 V 操作温度 -40°C ~ 85°C 包/盒 115-TFBGA 供应商器件封装 115-FBGA (12x18) 包装材料 Tray 典型工作电源电压 1.8|3.3 标准包装名称 BGA 欧盟RoHS指令 Supplier Unconfirmed 最高工作温度 85 类型 Flash Disk Module 最大工作电源电压 1.95|3.6 密度 2G 供应商封装形式 FBGA 最低工作温度 -40 最低工作电源电压 1.65|2.7 引脚数 115 铅形状 Ball 封装 Tray 格式 - 存储器 FLASH 标准包装 2.000 供应商设备封装 115-FBGA (12x18) 内存类型 FLASH - NAND 工作温度 -40°C ~ 85°C 存储容量 2G (256M x 8) 电压 - 电源 1.65 V ~ 1.95 V. 2.5 V ~ 3.6 V 封装/外壳 115-TFBGA 接口 Parallel RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
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