MR25H256CDF产品详细规格

规格书	MRAM Brochure MR25H256
安装	Surface Mount
Package Width	6.1(Max)
组织	32Kx8
PCB	8
筛选等级	Industrial
类型	MRAM
典型工作电源电压	3.3
欧盟RoHS指令	Compliant
密度	256K
最低工作温度	-40
供应商封装形式	DFN EP
标准包装名称	DFN
最高工作温度	85
数据总线宽度	8
接口类型	Serial-SPI
Package Length	5.1(Max)
最低工作电源电压	2.7
引脚数	8
最大工作电流	27
Package Height	0.85(Max)
最大随机存取时间	10
封装	Tray
最大工作电源电压	3.6
铅形状	No Lead
格式 - 存储器	RAM
供应商设备封装	8-DFN-EP. Small Flag (5x6)
内存类型	MRAM (Magnetoresistive RAM)
工作温度	-40°C ~ 85°C
存储容量	256K (32K x 8)
电压 - 电源	2.7 V ~ 3.6 V
标准包装	570
接口	SPI Serial
速度	40MHz
其他名称	819-1038
封装/外壳	8-VDFN Exposed Pad
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
数据总线宽度	8 bit
最低工作温度	- 40 C
工作温度范围	- 40 C to + 85 C
系列	MR25H256
最大功率耗散	0.6 W
电源电压 - 最大	3.6 V
工作电压	2.7 V to 3.6 V
封装/外壳	DFN-8
电源电压 - 最小	2.7 V
最高工作温度	+ 85 C
RoHS	RoHS Compliant
工作电流	20 mA

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