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MR25H10CDCR
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MR25H10CDCR

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MR25H10CDCR产品详细规格

规格书 MR25H10CDCR datasheet 规格书
MRAM Brochure
MR25H10
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 2.000
格式 - 记忆 RAM
Memory 型 MRAM (Magnetoresistive RAM)
内存大小 1M (128K x 8)
速度 40MHz
接口 SPI Serial
- 电源电压 2.7 V ~ 3.6 V
操作温度 -40°C ~ 85°C
包/盒 8-TDFN Exposed Pad
供应商器件封装 8-DFN-EP (5x6)
包装材料 Tape & Reel (TR)
安装 Surface Mount
Package Width 6
组织 128Kx8
PCB 8
筛选等级 Industrial
类型 MRAM
典型工作电源电压 3.3
欧盟RoHS指令 Compliant
密度 1M
最低工作温度 -40
供应商封装形式 DFN EP
标准包装名称 DFN
最高工作温度 85
数据总线宽度 8
接口类型 Serial-SPI
Package Length 5
最低工作电源电压 2.7
引脚数 8
最大工作电流 27
Package Height 0.95
最大随机存取时间 10
封装 Tape and Reel
最大工作电源电压 3.6
铅形状 No Lead
格式 - 存储器 RAM
标准包装 4.000
供应商设备封装 8-DFN-EP. Large Flag (5x6)
内存类型 MRAM (Magnetoresistive RAM)
工作温度 -40°C ~ 85°C
存储容量 1M (128K x 8)
电压 - 电源 2.7 V ~ 3.6 V
封装/外壳 8-TDFN Exposed Pad
接口 SPI Serial
速度 40MHz
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
系列 MR25H10
安装风格 SMD/SMT
电源电压 - 最大 3.6 V
最低工作温度 - 40 C
电源电压 - 最小 2.7 V
最高工作温度 + 85 C
RoHS RoHS Compliant

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