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MR25H10CDC
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MR25H10CDC

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相关商品

MR25H10CDC产品详细规格

规格书 MR25H10CDC datasheet 规格书
MRAM Brochure
MR25H10
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 570
格式 - 记忆 RAM
Memory 型 MRAM (Magnetoresistive RAM)
内存大小 1M (128K x 8)
速度 40MHz
接口 SPI Serial
- 电源电压 2.7 V ~ 3.6 V
操作温度 -40°C ~ 85°C
包/盒 8-VDFN Exposed Pad
供应商器件封装 8-DFN-EP (5x6)
包装材料 Tray
安装 Surface Mount
Package Width 6
组织 128Kx8
PCB 8
筛选等级 Industrial
类型 MRAM
典型工作电源电压 3.3
欧盟RoHS指令 Compliant
密度 1M
最低工作温度 -40
供应商封装形式 DFN EP
标准包装名称 DFN
最高工作温度 85
数据总线宽度 8
接口类型 Serial-SPI
Package Length 5
最低工作电源电压 2.7
引脚数 8
最大工作电流 27
Package Height 0.95
最大随机存取时间 10
封装 Tray
最大工作电源电压 3.6
铅形状 No Lead
格式 - 存储器 RAM
供应商设备封装 8-DFN-EP. Large Flag (5x6)
内存类型 MRAM (Magnetoresistive RAM)
工作温度 -40°C ~ 85°C
存储容量 1M (128K x 8)
电压 - 电源 2.7 V ~ 3.6 V
标准包装 570
接口 SPI Serial
速度 40MHz
其他名称 819-1014
封装/外壳 8-VDFN Exposed Pad
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
系列 MR25H10
安装风格 SMD/SMT
电源电压 - 最大 3.6 V
最低工作温度 - 40 C
封装/外壳 DFN-8
电源电压 - 最小 2.7 V
最高工作温度 + 85 C
RoHS RoHS Compliant
工作温度范围 -40C to 85C
密度 1048576 Bit
字长 8 b
工作温度分类 Industrial
弧度硬化 No
工作电源电压(典型值) 3.3 V
工作电源电压(最小值) 2.7 V
工作电源电压(最大值) 3.6 V
访问时间(最大) 9 ns
包装类型 DFN EP
电源电流 27 mA

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