MR256A08BYS35产品详细规格

规格书	MR256A08B MRAM Brochure
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	135
格式 - 记忆	RAM
Memory 型	MRAM (Magnetoresistive RAM)
内存大小	256K (32K x 8)
速度	35ns
接口	Parallel (Byte-wide)
- 电源电压	3 V ~ 3.6 V
操作温度	0°C ~ 70°C
包/盒	44-TSOP (0.400. 10.16mm Width)
供应商器件封装	44-TSOP II
包装材料	Tray
安装	Surface Mount
Package Width	10.29(Max)
组织	32Kx8
PCB	44
筛选等级	Commercial
类型	MRAM
典型工作电源电压	3.3
欧盟RoHS指令	Compliant
密度	256K
最低工作温度	0
供应商封装形式	TSOP-II
标准包装名称	TSOP
最高工作温度	70
数据总线宽度	8
接口类型	Parallel
Package Length	18.54(Max)
最低工作电源电压	3
引脚数	44
最大工作电流	65
Package Height	1.05(Max)
最大随机存取时间	35
封装	Tray
最大工作电源电压	3.6
铅形状	Gull-wing
格式 - 存储器	RAM
供应商设备封装	44-TSOP2 (10.2x18.4)
内存类型	MRAM (Magnetoresistive RAM)
工作温度	0°C ~ 70°C
存储容量	256K (32K x 8)
电压 - 电源	3 V ~ 3.6 V
标准包装	135
接口	Parallel
速度	35ns
其他名称	819-1024
封装/外壳	44-TSOP (0.400'. 10.16mm Width)
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
数据总线宽度	8 bit
系列	MR256A08B
RoHS	RoHS Compliant
安装风格	SMD/SMT
电源电压 - 最大	3.6 V
最低工作温度	0 C
封装/外壳	TSOP-44
电源电压 - 最小	3 V
最高工作温度	+ 70 C
访问时间	35 ns
工作电流	65 mA

商品标签