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规格书 | ![]() N04L63W2A |
文档 | Multiple Devices 14/Apr/2010 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
产品更改通知 | Product Obsolescence 14/Apr/2010 |
标准包装 | 1.000 |
格式 - 记忆 | RAM |
Memory 型 | SRAM - Asynchronous |
内存大小 | 4M (256K x 16) |
速度 | 70ns |
接口 | Parallel (Byte-wide) |
- 电源电压 | 2.3 V ~ 3.6 V |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
包/盒 | 44-TSOP (0.400. 10.16mm Width) |
供应商器件封装 | 44-TSOP II |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
安装 | Surface Mount |
定时类型 | Asynchronous |
Package Width | 10.16 |
PCB | 44 |
地址总线宽度 | 18 |
典型工作电源电压 | 3 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
密度 | 4M |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | TSOP-II |
标准包装名称 | TSOP |
最高工作温度 | 85 |
每字位数 | 16 |
端口数 | 1 |
Package Length | 18.41 |
最低工作电源电压 | 2.3 |
引脚数 | 44 |
最大工作电流 | 16 |
Package Height | 1.05(Max) |
Maximum Access Time | 70 |
封装 | Tape and Reel |
最大工作电源电压 | 3.6 |
字数 | 256K |
铅形状 | Gull-wing |
格式 - 存储器 | RAM |
标准包装 | 1.000 |
供应商设备封装 | 44-TSOP II |
内存类型 | SRAM - Asynchronous |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
存储容量 | 4M (256K x 16) |
电压 - 电源 | 2.3 V ~ 3.6 V |
封装/外壳 | 44-TSOP (0.400'. 10.16mm Width) |
接口 | Parallel |
速度 | 70ns |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
N04L63W2AT27IT产品详细规格
规格书
N04L63W2A
文档 Multiple Devices 14/Apr/2010
Rohs Lead free / RoHS Compliant 产品更改通知 Product Obsolescence 14/Apr/2010 标准包装 1.000 格式 - 记忆 RAM Memory 型 SRAM - Asynchronous 内存大小 4M (256K x 16) 速度 70ns 接口 Parallel (Byte-wide) - 电源电压 2.3 V ~ 3.6 V 操作温度 -40°C ~ 85°C 包/盒 44-TSOP (0.400. 10.16mm Width) 供应商器件封装 44-TSOP II 包装材料 Tape & Reel (TR) 安装 Surface Mount 定时类型 Asynchronous Package Width 10.16 PCB 44 地址总线宽度 18 典型工作电源电压 3 欧盟RoHS指令 Compliant 密度 4M 最低工作温度 -40 供应商封装形式 TSOP-II 标准包装名称 TSOP 最高工作温度 85 每字位数 16 端口数 1 Package Length 18.41 最低工作电源电压 2.3 引脚数 44 最大工作电流 16 Package Height 1.05(Max) Maximum Access Time 70 封装 Tape and Reel 最大工作电源电压 3.6 字数 256K 铅形状 Gull-wing 格式 - 存储器 RAM 标准包装 1.000 供应商设备封装 44-TSOP II 内存类型 SRAM - Asynchronous 工作温度 -40°C ~ 85°C 存储容量 4M (256K x 16) 电压 - 电源 2.3 V ~ 3.6 V 封装/外壳 44-TSOP (0.400'. 10.16mm Width) 接口 Parallel 速度 70ns RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
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