N02L63W3AB25IT产品详细规格

规格书	N02L63W3A
文档	Multiple Devices 14/Apr/2010
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
产品更改通知	Product Obsolescence 14/Apr/2010
标准包装	2.500
格式 - 记忆	RAM
Memory 型	SRAM - Asynchronous
内存大小	2M (128K x 16)
速度	70ns
接口	Parallel (Byte-wide)
- 电源电压	2.3 V ~ 3.6 V
操作温度	-40°C ~ 85°C
包/盒	48-LFBGA
供应商器件封装	48-BGA (6x8)
包装材料	Tape & Reel (TR)
安装	Surface Mount
定时类型	Asynchronous
Package Width	6
PCB	48
地址总线宽度	17
典型工作电源电压	3
欧盟RoHS指令	Compliant
密度	2M
最低工作温度	-40
供应商封装形式	BGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
每字位数	16
端口数	1
Package Length	8
最低工作电源电压	2.3
引脚数	48
最大工作电流	16
Package Height	0.96
Maximum Access Time	70
封装	Tape and Reel
最大工作电源电压	3.6
字数	128K
铅形状	Ball
格式 - 存储器	RAM
标准包装	2.500
供应商设备封装	48-BGA (6x8)
内存类型	SRAM - Asynchronous
工作温度	-40°C ~ 85°C
存储容量	2M (128K x 16)
电压 - 电源	2.3 V ~ 3.6 V
封装/外壳	48-LFBGA
接口	Parallel
速度	70ns
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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