N01L63W3AT25IT产品详细规格

规格书	N01L63W3A
文档	Multiple Devices 14/Apr/2010
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
产品更改通知	Product Obsolescence 14/Apr/2010
标准包装	1.000
格式 - 记忆	RAM
Memory 型	SRAM - Asynchronous
内存大小	1M (64K x 16)
速度	70ns
接口	Parallel (Byte-wide)
- 电源电压	2.3 V ~ 3.6 V
操作温度	-40°C ~ 85°C
包/盒	44-TSOP (0.400. 10.16mm Width)
供应商器件封装	44-TSOP II
包装材料	Tape & Reel (TR)
包装	44TSOP-II
定时类型	Asynchronous
密度	1 Mb
典型工作电源电压	3 V
I / O线数	16 Bit
端口数	1
字数	64 K
工作温度	-40 to 85 °C
标准包装	Tape & Reel
安装	Surface Mount
Package Width	10.16
PCB	44
地址总线宽度	16
典型工作电源电压	3
欧盟RoHS指令	Compliant
密度	1M
最低工作温度	-40
供应商封装形式	TSOP-II
标准包装名称	TSOP
最高工作温度	85
每字位数	16
Package Length	18.41
最低工作电源电压	2.3
引脚数	44
最大工作电流	14
Package Height	1.05(Max)
Maximum Access Time	70
封装	Tape and Reel
最大工作电源电压	3.6
铅形状	Gull-wing
格式 - 存储器	RAM
供应商设备封装	44-TSOP II
内存类型	SRAM - Asynchronous
存储容量	1M (64K x 16)
电压 - 电源	2.3 V ~ 3.6 V
封装/外壳	44-TSOP (0.400'. 10.16mm Width)
接口	Parallel
速度	70ns
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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