R1LV0408DSB-5SI#B0产品详细规格

规格书
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1
格式 - 记忆	RAM
Memory 型	SRAM
内存大小	4M (512K x 8)
速度	55ns
接口	Parallel (Byte-wide)
- 电源电压	2.7 V ~ 3.6 V
操作温度	-40°C ~ 85°C
包/盒	32-SOIC (0.400. 10.16mm Width)
供应商器件封装	32-TSOP II
包装材料	Tray
包装	32TSOP-II
定时类型	Asynchronous
密度	4 Mb
典型工作电源电压	3 V
地址总线宽度	19 Bit
I / O线数	8 Bit
端口数	1
字数	512 K
工作温度	-40 to 85 °C
标准包装	Trays
安装	Surface Mount
Package Width	10.16
PCB	32
地址总线宽度	19
典型工作电源电压	3
欧盟RoHS指令	Compliant
密度	4M
最低工作温度	-40
供应商封装形式	TSOP-II
标准包装名称	TSOP
最高工作温度	85
每字位数	8
Package Length	20.95
最低工作电源电压	2.7
引脚数	32
最大工作电流	10
Package Height	1
Maximum Access Time	55
最大工作电源电压	3.6
铅形状	Gull-wing
匹配代码	R1LV0408DSB-5SI#B0
Permis.T （A ）最大	85°C
单位包	117
标准的提前期	12 weeks
最小起订量	117
U（ CC）最大	3.6V
Permis.T （ A）分	-40°C
封装	TRAY
无铅Defin	RoHS-conform
U（ CC ）闵	2.7V
汽车	NO
组织	512Kx8
访问时间	55ns
U（ CC ）	3.0V
格式 - 存储器	RAM
供应商设备封装	32-TSOP II
内存类型	SRAM
存储容量	4M (512K x 8)
电压 - 电源	2.7 V ~ 3.6 V
接口	Parallel
速度	55ns
封装/外壳	32-SOIC (0.400'. 10.16mm Width)
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
外形尺寸	21.05 x 10.26 x 1mm
身高	1mm
长度	21.05mm
低功耗	Yes
最大工作电源电压	3.6 V
最高工作温度	+85 °C
最大随机存取时间	55ns
最低工作电源电压	2.7 V
最低工作温度	-40 °C
安装类型	Surface Mount
每字位数	8bit
包装类型	TSOP II
宽度	10.26mm
地址总线	19 b
工作温度范围	-40C to 85C
字长	8 b
同步/异步	Asynchronous
工作温度分类	Industrial
时钟频率（最大）	Not Required MHz
建筑	Not Required
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	3 V
工作电源电压（最小值）	2.7 V
工作电源电压（最大值）	3.6 V
访问时间（最大）	55ns
电源电流	10mA
时钟频率	Not Required MHz
associated	3209885-M

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