R1LV0816ABG-5SI#B0产品详细规格

规格书
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1
格式 - 记忆	RAM
Memory 型	SRAM
内存大小	8M (512K x 16)
速度	55ns
接口	Parallel (Byte-wide)
- 电源电压	2.7 V ~ 3.6 V
操作温度	-40°C ~ 85°C
包/盒	48-TFBGA. CSPBGA
供应商器件封装	48-CSP (7.5x8.5)
包装材料	Tray
包装	48TFBGA
定时类型	Asynchronous
密度	8 Mb
典型工作电源电压	3 V
地址总线宽度	19 Bit
I / O线数	16 Bit
端口数	1
字数	512 K
工作温度	-40 to 85 °C
标准包装	Trays
安装	Surface Mount
Package Width	7.5
PCB	48
地址总线宽度	19
典型工作电源电压	3
欧盟RoHS指令	Compliant
密度	8M
最低工作温度	-40
供应商封装形式	TFBGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
每字位数	16
Package Length	8.5
最低工作电源电压	2.4
引脚数	48
最大工作电流	30
Package Height	0.8(Max)
Maximum Access Time	55
封装	Tray
最大工作电源电压	3.6
铅形状	Ball
匹配代码	R1LV0816ABG-5SI#B0
Permis.T （A ）最大	85°C
单位包	253
标准的提前期	18 weeks
最小起订量	253
U（ CC）最大	3.6V
Permis.T （ A）分	-40°C
无铅Defin	RoHS-conform
U（ CC ）闵	2.4V
汽车	NO
组织	512Kx16
访问时间	55ns
U（ CC ）	3.0V
格式 - 存储器	RAM
供应商设备封装	48-CSP (7.5x8.5)
内存类型	SRAM
存储容量	8M (512K x 16)
电压 - 电源	2.7 V ~ 3.6 V
封装/外壳	48-TFBGA. CSPBGA
接口	Parallel
速度	55ns
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
外形尺寸	7.5 x 8.5 x 0.8mm
身高	0.8mm
长度	7.5mm
低功耗	Yes
最大工作电源电压	3.6 V
最高工作温度	+85 °C
最大随机存取时间	55ns
最低工作电源电压	2.4 V
最低工作温度	-40 °C
安装类型	Surface Mount
每字位数	16bit
包装类型	FBGA
宽度	8.5mm

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