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FM22L16-55-TGTR产品详细规格

规格书
 FM22L16

文档 F-FRAM Marking Changes 30/Aug/2013

封装 Tape & Reel (TR)

格式 - 存储器 RAM

标准包装 1.000

供应商设备封装 44-TSOP II

内存类型 FRAM (Ferroelectric RAM)

工作温度 -40°C ~ 85°C

存储容量 4M (256K x 16)

电压 - 电源 2.7 V ~ 3.6 V

封装/外壳 44-TSOP (0.400'. 10.16mm Width)

接口 Parallel

速度 55ns

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王工

伍工

罗工

规格书	FM22L16
文档	F-FRAM Marking Changes 30/Aug/2013
封装	Tape & Reel (TR)
格式 - 存储器	RAM
标准包装	1.000
供应商设备封装	44-TSOP II
内存类型	FRAM (Ferroelectric RAM)
工作温度	-40°C ~ 85°C
存储容量	4M (256K x 16)
电压 - 电源	2.7 V ~ 3.6 V
封装/外壳	44-TSOP (0.400'. 10.16mm Width)
接口	Parallel
速度	55ns