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CY7C1313KV18-250BZXC产品详细规格

规格书
 CY7C(131x.1911)KV18

文档 Qualification of Die Attach Film 13/Dec/2013

封装 Tray

格式 - 存储器 RAM

标准包装 136

供应商设备封装 165-FBGA (13x15)

内存类型 SRAM - Synchronous. QDR II

工作温度 0°C ~ 70°C

存储容量 18M (1M x 18)

电压 - 电源 1.7 V ~ 1.9 V

封装/外壳 165-LBGA

接口 Parallel

速度 250MHz

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王工

伍工

罗工

规格书	CY7C(131x.1911)KV18
文档	Qualification of Die Attach Film 13/Dec/2013
封装	Tray
格式 - 存储器	RAM
标准包装	136
供应商设备封装	165-FBGA (13x15)
内存类型	SRAM - Synchronous. QDR II
工作温度	0°C ~ 70°C
存储容量	18M (1M x 18)
电压 - 电源	1.7 V ~ 1.9 V
封装/外壳	165-LBGA
接口	Parallel
速度	250MHz