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CY7C25652KV18-550BZXI产品详细规格
规格书
CY7C256(3.5)2KV18
文档 Qualification of Die Attach Film 13/Dec/2013
封装 Tray 格式 - 存储器 RAM 供应商设备封装 165-FBGA (13x15) 内存类型 SRAM - Synchronous. QDR II+ 工作温度 -40°C ~ 85°C 存储容量 72M (2M x 36) 电压 - 电源 1.7 V ~ 1.9 V 标准包装 136 接口 Parallel 速度 550MHz 其他名称 CY7C25652KV18550BZXI 封装/外壳 165-LBGA
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