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CY7C2270KV18-550BZXI产品详细规格

规格书
 CY7C22(66.68.70.77)KV18

文档 Qualification of Die Attach Film 13/Dec/2013

封装 Tray

格式 - 存储器 RAM

供应商设备封装 165-FBGA (13x15)

内存类型 SRAM - Synchronous. DDR II+

工作温度 -40°C ~ 85°C

存储容量 36M (1M x 36)

电压 - 电源 1.7 V ~ 1.9 V

标准包装 136

接口 Parallel

速度 550MHz

其他名称 CY7C2270KV18550BZXI

封装/外壳 165-LBGA

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王工

伍工

罗工

规格书	CY7C22(66.68.70.77)KV18
文档	Qualification of Die Attach Film 13/Dec/2013
封装	Tray
格式 - 存储器	RAM
供应商设备封装	165-FBGA (13x15)
内存类型	SRAM - Synchronous. DDR II+
工作温度	-40°C ~ 85°C
存储容量	36M (1M x 36)
电压 - 电源	1.7 V ~ 1.9 V
标准包装	136
接口	Parallel
速度	550MHz
其他名称	CY7C2270KV18550BZXI
封装/外壳	165-LBGA