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CY7C1625KV18-333BZXC产品详细规格

规格书
 CY7C16xxKV18

Rohs Lead free / RoHS Compliant

标准包装 105

格式 - 记忆 RAM

Memory 型 SRAM - Synchronous. QDR II

内存大小 144M (16M x 9)

速度 333MHz

接口 Parallel (Byte-wide)

- 电源电压 1.7 V ~ 1.9 V

操作温度 0°C ~ 70°C

包/盒 165-LBGA

供应商器件封装 165-FBGA (15x17)

包装材料 Tray

封装 Tray

格式 - 存储器 RAM

供应商设备封装 165-FBGA (15x17)

内存类型 SRAM - Synchronous. QDR II

工作温度 0°C ~ 70°C

存储容量 144M (16M x 9)

电压 - 电源 1.7 V ~ 1.9 V

标准包装 105

接口 Parallel

速度 333MHz

其他名称 CY7C1625KV18333BZXC

封装/外壳 165-LBGA

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内存

嵌入式

接口

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时钟定时

电源管理芯片

线性

逻辑器

配件

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王工

伍工

罗工

规格书	CY7C16xxKV18
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	105
格式 - 记忆	RAM
Memory 型	SRAM - Synchronous. QDR II
内存大小	144M (16M x 9)
速度	333MHz
接口	Parallel (Byte-wide)
- 电源电压	1.7 V ~ 1.9 V
操作温度	0°C ~ 70°C
包/盒	165-LBGA
供应商器件封装	165-FBGA (15x17)
包装材料	Tray
封装	Tray
格式 - 存储器	RAM
供应商设备封装	165-FBGA (15x17)
内存类型	SRAM - Synchronous. QDR II
工作温度	0°C ~ 70°C
存储容量	144M (16M x 9)
电压 - 电源	1.7 V ~ 1.9 V
标准包装	105
接口	Parallel
速度	333MHz
其他名称	CY7C1625KV18333BZXC
封装/外壳	165-LBGA