W949D2CBJX5E产品详细规格

规格书	W949DxCB
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	240
格式 - 记忆	RAM
Memory 型	Mobile LPDDR SDRAM
内存大小	512M (16M x 32)
速度	200MHz
接口	Parallel (Byte-wide)
- 电源电压	1.7 V ~ 1.95 V
操作温度	-25°C ~ 85°C
包/盒	90-TFBGA
供应商器件封装	90-VFBGA (8x13)
包装材料	Tray
安装	Surface Mount
包装宽度	8
组织	16Mx32
PCB	90
地址总线宽度	15
类型	Mobile LPDDR SDRAM
典型工作电源电压	1.8
欧盟RoHS指令	Compliant
密度	512M
内部银行的数量	4
最低工作温度	-25
供应商封装形式	VFBGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
最大时钟频率	200
数据总线宽度	32
包装长度	13
最低工作电源电压	1.7
引脚数	90
最大工作电流	55
包装高度	0.66
最大随机存取时间	6.5|5
每行字数	4M
最大工作电源电压	1.95
铅形状	Ball
封装	Tray
格式 - 存储器	RAM
供应商设备封装	90-VFBGA (8x13)
内存类型	Mobile LPDDR SDRAM
工作温度	-25°C ~ 85°C
存储容量	512M (16M x 32)
电压 - 电源	1.7 V ~ 1.95 V
标准包装	240
接口	Parallel
速度	200MHz
封装/外壳	90-TFBGA
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

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