NAND08GAH0BZA5E产品详细规格

Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	810
格式 - 记忆	FLASH
Memory 型	FLASH - NAND
内存大小	8G (1G x 8)
速度	52MHz
接口	MMC. SPI
- 电源电压	2.7 V ~ 3.6 V
操作温度	-25°C ~ 85°C
包/盒	169-LFBGA
供应商器件封装	169-LFBGA (12x16)
包装材料	Tray
安装	Surface Mount
定时类型	Synchronous
包装宽度	12
引导块	Yes
PCB	169
典型工作电源电压	3.3
欧盟RoHS指令	Compliant
字数	8G/2G/1G
最低工作温度	-25
电池类型	Managed NAND
供应商封装形式	LFBGA
标准包装名称	BGA
最高工作温度	85
每字位数	1/4/8
建筑	Sectored
包装长度	16
最低工作电源电压	2.7
引脚数	169
块组织	Symmetrical
最大工作电流	20(Typ)
包装高度	1
最大工作电源电压	3.6
密度	8G
接口类型	Serial e-MMC
封装	Tray
格式 - 存储器	FLASH
标准包装	810
供应商设备封装	169-LFBGA (12x16)
内存类型	FLASH - NAND
工作温度	-25°C ~ 85°C
存储容量	8G (1G x 8)
电压 - 电源	2.7 V ~ 3.6 V
封装/外壳	169-LFBGA
接口	MMC. SPI
速度	52MHz
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant

商品标签