规格书 | |
Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
标准包装 | 1.500 |
格式 - 记忆 | RAM |
Memory 型 | SDRAM |
内存大小 | 256M (16Mx16) |
速度 | 143MHz |
接口 | Parallel (Byte-wide) |
- 电源电压 | 3 V ~ 3.6 V |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
包/盒 | 54-TSOP (0.400. 10.16mm Width) |
供应商器件封装 | 54-TSOP II |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
Typische Betriebsversorgungsspannung | 3.3 |
Organisation | 16Mx16 |
Datenbusbreite | 16 |
Verpackung | Tape and Reel |
Package Width | 10.29(Max) |
PCB | 54 |
Max. Betriebstemperatur | 85 |
Min. Betriebsspannung | 3 |
Prüfungsebene | Industrial |
Min. Betriebstemperatur | -40 |
Typ | SDRAM |
Max. Taktfrequenz | 143 |
Max. Direktzugriffszeit | 6.5|5.4 |
Leitungsform | Gull-wing |
Max. Betriebsversorgungsspannung | 3.6 |
Dichte | 256M |
Lieferantenverpackung | TSOP-II |
Zahl der internen Banken | 4 |
Package Length | 22.42(Max) |
Adressbusbreite | 15 |
Anzahl der Worte pro Bank | 4M |
Max. Betriebsstrom | 130 |
Package Height | 1.05(Max) |
Stiftanzahl | 54 |
Standard-Verpackungsname | TSOP |
Befestigung | Surface Mount |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Format - Memory | RAM |
Standard Package | 1.500 |
Supplier Device Package | 54-TSOP II |
Memory Type | SDRAM |
Operating Temperature | -40°C ~ 85°C |
Memory Size | 256M (16M x 16) |
Voltage - Supply | 3 V ~ 3.6 V |
Package / Case | 54-TSOP (0.400'. 10.16mm Width) |
Interface | Parallel |
Speed | 143MHz |
rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |