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23LCV1024T-E/SN产品详细规格

规格书
 23LCV1024

封装 Tape & Reel (TR)

格式 - 存储器 RAM

标准包装 3.300

供应商设备封装 8-SOIC N

内存类型 NVSRAM (Non-Volatile SRAM)

工作温度 -40°C ~ 125°C

存储容量 1M (128K x 8)

电压 - 电源 2.5 V ~ 5.5 V

封装/外壳 8-SOIC (0.154'. 3.90mm Width)

接口 SPI Serial

速度 20MHz

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王工

伍工

罗工

规格书	23LCV1024
封装	Tape & Reel (TR)
格式 - 存储器	RAM
标准包装	3.300
供应商设备封装	8-SOIC N
内存类型	NVSRAM (Non-Volatile SRAM)
工作温度	-40°C ~ 125°C
存储容量	1M (128K x 8)
电压 - 电源	2.5 V ~ 5.5 V
封装/外壳	8-SOIC (0.154'. 3.90mm Width)
接口	SPI Serial
速度	20MHz