HDAM-15-12.0-S-13-1产品详细规格

规格书	HDAM Drawing HDAM Surface Mount Footprint
Rohs	Contains lead / Request inventory verification
标准包装	1
Connector 型	High Density Array. Male
位置数	195
球场	0.047 (1.20mm)
行数	13
安装类型	Surface Mount
特点	Board Guide
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	30µin (0.76µm)
包装材料	Tray
交配堆叠高度	20mm. 30mm
以上董事会高度	0.767 (19.48mm)
类型	Elevated Array Terminal
间距	2 mm
行数	13
触点数	195
性别	HDR
触点电镀	Gold Over Nickel
端接方式	Solder
标准包装	Bulk
位置数	195
产品特点	Board Guide
安装类型	Surface Mount
连接器类型	High Density Array. Male
触点表面涂层	Gold
封装	Tray
板上方高度	0.767' (19.48mm)
啮合堆叠高度	20mm. 30mm
Contact Finish Thickness	30µin (0.76µm)
其他名称	SAM8640
RoHS指令	Contains lead / Request inventory verification
系列	:HDAM
节距	:1.2mm
No. of Contacts	:195
Row Pitch	:2mm
No. of Rows	:13
接触端子	:Solder
触点材料	:Copper
SVHC	:No SVHC (20-Jun-2013)
接触电阻	:19mohm
额定电流	:2.3A
External Length / Height	:12mm
引线间距	:1.2mm
No. of Mating Cycles	:100
Operating Temperature Max	:125°C
Operating Temperature Min	:-55°C
Voltage Rating V AC	:200V
Weight (kg)	0.001
Tariff No.	85369010
mating	HDAF-15-18.0-S-13-1 HDAF-15-08.0-S-13-2 HDAF-15-18.0-S-13-2 HDAF-15-08.0-S-13-1

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