YFW-30-09-H-05-SB-K产品详细规格

规格书	YFW Series Drawing YFW Series
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	1
Connector 型	Array. Male Pins
位置数	150
球场	0.050 (1.27mm)
行数	5
安装类型	Through Hole
特点	-
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	30µin (0.76µm)
包装材料	Tube
交配堆叠高度	9mm
以上董事会高度	0.340 (8.64mm)
类型	Array Board Stacker
间距	1.27 mm
行数	5
触点数	150
性别	HDR
触点电镀	Gold Over Nickel
端接方式	Solder
标准包装	Bulk
安装类型	Through Hole
连接器类型	Array. Male Pins
触点表面涂层	Gold
封装	Tube
板上方高度	0.340' (8.64mm)
啮合堆叠高度	9mm
Contact Finish Thickness	30µin (0.76µm)
位置数	150
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
mating	YFS-30-03-H-05-SB

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