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AAC15FSLD
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AAC15FSLD

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AAC15FSLD产品详细规格

规格书 AAC15FSLD datasheet 规格书
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 10
Adapter 型 Card Slot to Card Slot
位置数 30
Card 厚度 0.062 (1.57mm)
安装类型 Panel Mount
法兰特点 Top Opening. Unthreaded. 0.125 (3.18mm) Dia
Contact 材料 Beryllium Copper
触点表面涂层 Gold
触点涂层厚度 30µin (0.76µm)
Housing 材料 Polyphenylene Sulfide (PPS)
包装材料 Tray
额定电流(每触点) 3A
操作温度 -65°C ~ 150°C
封装 Tray
法兰特点 Top Opening. Unthreaded. 0.125' (3.18mm) Dia
安装类型 Panel Mount
卡厚度 0.062' (1.57mm)
触点表面涂层 Gold
外壳材料 Polyphenylene Sulfide (PPS)
工作温度 -65°C ~ 150°C
适配器类型 Card Slot to Card Slot
标准包装 10
Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm)
额定电流(每触点) 3A
位置数 30
触点材料 Beryllium Copper

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