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H8501-05产品详细规格

规格书	PC Board Sockets H8501 Drawing
封装	Bulk
长度 - 总体	0.224' (5.69mm)
接受针直径	0.023' ~ 0.033' (0.60mm ~ 0.85mm)
安装孔直径为8mm	0.075' ~ 0.077' (1.91mm ~ 1.96mm)
端子	Press-Fit. Knurled
触点表面涂层	Gold
插座深度	0.183' (4.65mm)
工作温度	-55°C ~ 125°C
尾型	No Tail
标准包装	1.000
Contact Finish Thickness	5.9µin (0.15µm)
插入力	1.50Nm ~ 5.01Nm
法兰直径	0.093' (2.36mm)
触点材料	Beryllium Copper

H8501-05产品详细规格

规格书 PC Board Sockets
H8501 Drawing

封装 Bulk

长度 - 总体 0.224' (5.69mm)

接受针直径 0.023' ~ 0.033' (0.60mm ~ 0.85mm)

安装孔直径为8mm 0.075' ~ 0.077' (1.91mm ~ 1.96mm)

端子 Press-Fit. Knurled

触点表面涂层 Gold

插座深度 0.183' (4.65mm)

工作温度 -55°C ~ 125°C

尾型 No Tail

标准包装 1.000

Contact Finish Thickness 5.9µin (0.15µm)

插入力 1.50Nm ~ 5.01Nm

法兰直径 0.093' (2.36mm)

触点材料 Beryllium Copper