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FX11LB-100P/10-SV(71)
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FX11LB-100P/10-SV(71)

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FX11LB-100P/10-SV(71)产品详细规格

规格书 FX11LB-100P/10-SV(71) datasheet 规格书
FX11 Series
FX11LB-100P/10-SV(71) Drawing
FX11LB-100P/10-SV(71) Spec.
FX11LB-100P/10-SV(71) datasheet 规格书
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 60
Connector 型 Header. Outer Shroud Contacts
位置数 100
球场 0.020 (0.50mm)
行数 2
安装类型 Surface Mount
特点 Ground Plate. Solder Retention
触点表面涂层 Gold
触点涂层厚度 3.9µin (0.10µm)
包装材料 Tray
交配堆叠高度 2mm
以上董事会高度 0.075 (1.90mm)
产品特点 Ground Plate. Solder Retention
安装类型 Surface Mount
间距 0.020' (0.50mm)
连接器类型 Header. Outer Shroud Contacts
触点表面涂层 Gold
封装 Tray
行数 2
板上方高度 0.075' (1.90mm)
啮合堆叠高度 2mm
标准包装 1
Contact Finish Thickness 3.9µin (0.10µm)
位置数 100
工厂包装数量 1
安装方式 Horizontal
系列 FX11
端接类型 SMD
堆叠高度 2 mm
位置/触点数 100
产品类型 Headers
RoHS RoHS Compliant
删除 Compliant
工作温度范围 -55C to 85C
端接方式 Solder
触点电镀 Gold
接触电阻最大 60 mohm
额定电流(最大值) 0.3 A
性别 HDR
安装风格 Surface Mount
身体上的取向 Straight
类型 Board to Board
联系方式行数 2
外壳颜色 Beige
产品长度(mm ) 34.6 mm
产品厚度(毫米) 5.25 mm
产品高度(mm ) 1.9 mm
额定电压最大 50VAC
间距(mm) 0.5 mm
mating FX11LB-100S/10-SV(71)
FX11LA-100S/10-SV(71)

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