FX11LA-60P/6-SV(71)产品详细规格

规格书	FX11 Series FX11LA-60P/6-SV(71) Spec. FX11LA-60P/6-SV(71) Drawing
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	80
Connector 型	Header. Outer Shroud Contacts
位置数	60
球场	0.020 (0.50mm)
行数	2
安装类型	Surface Mount
特点	Board Guide. Ground Plate. Solder Retention
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	3.9µin (0.10µm)
包装材料	Tray
交配堆叠高度	2mm
以上董事会高度	0.075 (1.90mm)
产品特点	Board Guide. Ground Plate. Solder Retention
安装类型	Surface Mount
间距	0.020' (0.50mm)
连接器类型	Header. Outer Shroud Contacts
触点表面涂层	Gold
封装	Tray
行数	2
板上方高度	0.075' (1.90mm)
啮合堆叠高度	2mm
标准包装	80
Contact Finish Thickness	3.9µin (0.10µm)
位置数	60
身体上的取向	Straight
触点材料	Copper Alloy
额定电流	0.3A
触点数	60
系列	FX11L
端接方式	Solder
类型	Board to Board
额定电压	50 V ac
RoHS指令	Compliant
工厂包装数量	1
安装方式	Straight
端接类型	SMD
堆叠高度	2 mm
外壳材料	Liquid Crystal Polymer (LCP)
位置/触点数	60
触点电镀	Gold
产品类型	Headers
RoHS	RoHS Compliant
mating	FX11LA-60S/6-SV(71) FX11LB-60S/6-SV(71)

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