5176371-8产品详细规格

规格书	5176371 Drawing
文档	5176371-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 5176371-8.pdf
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息	5176371-8 Statement of Compliance
三维模型	5176371-8.pdf
标准包装	30
Connector 型	Receptacle. Outer Shroud Contacts
位置数	180
球场	0.050 (1.27mm)
行数	2
安装类型	Through Hole
特点	-
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	12µin (0.30µm)
包装材料	-
交配堆叠高度	11mm
以上董事会高度	0.335 (8.50mm)
类型	SCSI
性别	RCP
间距	1.27 mm
端接方式	Solder
安装	Through Hole
身体上的取向	Straight
标准包装	Bulk
PCB极化	Without
PCB安装角度	Vertical
外壳材料	Nylon
堆叠高度（毫米）	11.00 [0.433]
PCB安装方式	Thru Hole
位置数	180
RoHSELV合规性	RoHS compliant. ELV compliant
Lead Free Solder Processes	Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C. Wave solder c
产品系列	FH (Free Height)
间距（mm （中） ）	1.27 [0.050]
端子尾部电镀	Tin
品牌	AMP
产品类型	Connector
连接器类型	Free Height (FH)
外壳温度等级	Standard
触点区域镀层材料	Gold (12)
壳体防火等级	UL 94V-0
封底	Without
终止（焊接）长度（毫米）	3.10 [0.122]
颜色	Black
PCB保持力特性	No
RoHSELV符合记录	Always was RoHS compliant
触点材料	Phosphor Bronze
安装类型	Through Hole
触点表面涂层	Gold
行数	2
板上方高度	0.335' (8.50mm)
啮合堆叠高度	11mm
Contact Finish Thickness	12µin (0.30µm)
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
RoHS	RoHS Compliant
mating	176381-8 5176381-8 5917631-8

商品标签