5176374-8产品详细规格

规格书	5176374 Drawing
文档	5176374-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 5176374-8.pdf
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息	5176374-8 Statement of Compliance
三维模型	5176374-8.pdf
标准包装	30
Connector 型	Receptacle. Outer Shroud Contacts
位置数	180
球场	0.050 (1.27mm)
行数	2
安装类型	Through Hole
特点	-
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	12µin (0.30µm)
包装材料	-
交配堆叠高度	14mm
以上董事会高度	0.453 (11.50mm)
类型	SCSI
性别	RCP
间距	1.27 mm
端接方式	Solder
安装	Through Hole
身体上的取向	Straight
标准包装	Bulk
RoHS	RoHS Compliant
PCB极化	Without
PCB安装角度	Vertical
外壳材料	Nylon
堆叠高度（毫米）	14.00 [0.551]
PCB安装方式	Thru Hole
位置数	180
RoHSELV合规性	RoHS compliant. ELV compliant
Lead Free Solder Processes	Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C. Wave solder c
产品系列	FH (Free Height)
间距（mm （中） ）	1.27 [0.050]
端子尾部电镀	Tin
品牌	AMP
产品类型	Connector
连接器类型	Free Height (FH)
外壳温度等级	Standard
触点区域镀层材料	Gold (12)
壳体防火等级	UL 94V-0
封底	Without
终止（焊接）长度（毫米）	3.10 [0.122]
颜色	Black
PCB保持力特性	No
RoHSELV符合记录	Always was RoHS compliant
触点材料	Phosphor Bronze
安装类型	Through Hole
触点表面涂层	Gold
行数	2
板上方高度	0.453' (11.50mm)
啮合堆叠高度	14mm
Contact Finish Thickness	12µin (0.30µm)
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
mating	176381-8 5176381-8 5917631-8

商品标签