5176374-3产品详细规格

规格书	5176374 Drawing
文档	5176374-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 5176374-3.pdf
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息	5176374-3 Statement of Compliance
三维模型	5176374-3.pdf
标准包装	70
Connector 型	Receptacle. Outer Shroud Contacts
位置数	80
球场	0.050 (1.27mm)
行数	2
安装类型	Through Hole
特点	Board Guide
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	12µin (0.30µm)
包装材料	-
交配堆叠高度	14mm
以上董事会高度	0.453 (11.50mm)
类型	SCSI
性别	RCP
间距	1.27 mm
端接方式	Solder
安装	Through Hole
身体上的取向	Straight
标准包装	Bulk
PCB极化	Without
PCB安装角度	Vertical
外壳材料	Nylon
堆叠高度（毫米）	14.00 [0.551]
PCB安装方式	Thru Hole
位置数	80
RoHSELV合规性	RoHS compliant. ELV compliant
Lead Free Solder Processes	Wave solder capable to 240°C. Wave solder capable to 260°C. Wave solder c
产品系列	FH (Free Height)
端子尾部电镀	Tin
品牌	AMP
间距（毫米）	1.27 [0.050]
产品类型	Connector
PCB保持力特性	No
连接器类型	Free Height (FH)
外壳温度等级	Standard
触点区域镀层材料	Gold (12)
壳体防火等级	UL 94V-0
封底	Without
终止（焊接）长度（毫米）	3.10 [0.122]
颜色	Black
用于	Interconnections Requiring Variable Stacking Heights
RoHSELV符合记录	Always was RoHS compliant
触点材料	Phosphor Bronze
产品特点	Board Guide
安装类型	Through Hole
触点表面涂层	Gold
行数	2
板上方高度	0.453' (11.50mm)
啮合堆叠高度	14mm
Contact Finish Thickness	12µin (0.30µm)
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
RoHS	RoHS Compliant
mating	5176381-3 5917631-3 176381-3

商品标签