3-5353606-7产品详细规格

规格书
文档	3-5353606-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 3-5353606-7.pdf
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
RoHS信息	3-5353606-7 Statement of Compliance
三维模型	3-5353606-7.pdf
标准包装	2.400
Connector 型	Receptacle. Outer Shroud Contacts
位置数	240
球场	0.020 (0.50mm)
行数	2
安装类型	Surface Mount
特点	Board Guide. Solder Retention
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	8µin (0.20µm)
包装材料	Tray
交配堆叠高度	4mm
以上董事会高度	0.128 (3.25mm)
类型	Board to Board
间距	0.5 mm
行数	2
触点数	240
性别	RCP
触点电镀	Gold Over Nickel
端接方式	Solder
标准包装	Bulk
PCB安装角度	Vertical
连接器类型	Receptacle
接地联系人	With
中心线	0.5
位置数	240
RoHSELV合规性	RoHS compliant / ELV compliant
Lead Free Solder Processes	Reflow solder capable to 245°C
触点电镀触点区域材质	Gold (8)
品牌	Tyco Electronics
真空盖	With
行业应用	MFP/LBP / Inkjet / Standard
端子材料	Copper Alloy
姓	Free Height
地区	Americas
包装方式	Hard Tray
键控	Yes
联系方式布局	In-Line
定位柱（S ）	With
密封胶	Without
板对板堆叠高度	4.0 / 6.0
接地板	Without
RoHSELV符合记录	Always was RoHS compliant
产品特点	Board Guide. Solder Retention
安装类型	Surface Mount
连接器类型	Receptacle. Outer Shroud Contacts
触点表面涂层	Gold
封装	Tray
板上方高度	0.128' (3.25mm)
啮合堆叠高度	4mm
Contact Finish Thickness	8µin (0.20µm)
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
RoHS	RoHS Compliant

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