5121496-4产品详细规格

规格书
文档	5121496-4.pdf
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
三维模型	5121496-4.pdf
标准包装	8
Connector 型	Receptacle
位置数	100
加载的触点数	All
球场	0.050 (1.27mm)
行数	2
行间距	0.100 (2.54mm)
堆叠高度（交配）	1.225. 1.533 (31.12mm. 38.94mm)
以上董事会高度	1.075 (27.31mm)
安装类型	Through Hole
终止	Solder
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	30μin (0.76μm)
特点	Board Guide
颜色	Natural
包装材料	Tube
类型	Backplane
间距	2.54 mm
行数	5
触点数	100
端接方式	Solder
安装	Through Hole
触点电镀	Gold Over Nickel
标准包装	Rail / Tube
信号触点材料	Phosphor Bronze
PCB端接类型	Soldertail
外壳材料	High Temperature Thermoplastic
阻燃	Yes
堆叠高度（毫米）	31.12 [1.225]. 38.94 [1.533]
尾长度（毫米）	2.54 [0.1]
压紧材料	Phosphor Bronze
RoHSELV合规性	RoHS compliant. ELV compliant
母线啮合区电镀	Gold (30)
位置数	100
安装角度	Vertical
母线材料	Beryllium Copper
压紧电镀	Tin over Nickel
产品类型	Connector
尾主办材质	Polyester film tape
信号触点区域镀层	Gold (30)
性别	Receptacle
Lead Free Solder Processes	Wave solder capable to 240?°C. Wave solder capable to 260?°C. Wave solder c
PCB保持力的方法	Hold Down Post
母线端子区域镀层	Matte Tin with Nickel underplated
PCB保持力特性	Yes
信号触点终端区电镀	Matte Tin with Nickel underplated
RoHSELV符合记录	Always was RoHS compliant
指南	Without
产品特点	Board Guide
安装类型	Through Hole
颜色	Natural
堆叠高度（啮合）	1.225. 1.533 (31.12mm. 38.94mm)
连接器类型	Receptacle
触点表面涂层	Gold
封装	Tube
板上方高度	1.075 (27.31mm)
端子	Solder
Contact Finish Thickness	30μin (0.76μm)
行间距	0.100 (2.54mm)
加载位置的数目	All
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	8

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