443111-1产品详细规格

规格书	443111-1
文档	443111-1 Statement of Compliance
Rohs	Lead free / RoHS non-compliant
RoHS信息	443111-1 Statement of Compliance
标准包装	75
Connector 型	Receptacle
位置数	128
加载的触点数	All
球场	0.050 (1.27mm)
行数	2
行间距	0.150 (3.81mm)
堆叠高度（交配）	-
以上董事会高度	0.215 (5.46mm)
安装类型	Through Hole
终止	Solder
触点表面涂层	Gold
触点涂层厚度	50μin (1.27μm)
特点	Mating Guide
颜色	Gray
包装材料	Bulk
交错排	Yes
混合型	No
外壳材料	Liquid Crystal Polymer (LCP)
密封	Yes
PCB安装方式	Thru Hole
位置数	128
RoHSELV合规性	ELV compliant
Lead Free Solder Processes	Wave solder capable to 240?°C. Wave solder capable to 260?°C. Wave solder c
稳定剂	Without
端子尾部电镀	Tin-Lead
品牌	AMP
密封方法	Epoxy
间距（毫米）	2.54 [0.100]
安装角度	Vertical
行数	2
应力消除	Without
发表尺寸（毫米）	0.20 x 0.46 [.008 x .018]
触点区域镀层材料	Gold (50)
螺旋千斤顶	Without
评论	Mini-Box with Special Marking
产品类型	Receptacle Assembly
颜色	Gray
发表样式	Solder Tail
GovernmentIndustry资格	No
垫片	Without
PIN码保护	Without
触点材料	Copper Alloy
RoHSELV符合记录	Always was ELV compliant
终止（焊接）长度（mm （英寸） ）	3.94 [0.155]. 5.21 [0.205]
产品特点	Mating Guide
安装类型	Through Hole
间距	0.050 (1.27mm)
连接器类型	Receptacle
触点表面涂层	Gold
封装	Bulk
板上方高度	0.215 (5.46mm)
标准包装	80
端子	Solder
Contact Finish Thickness	50μin (1.27μm)
行间距	0.150 (3.81mm)
加载位置的数目	All
RoHS指令	Lead free / RoHS non-compliant
工厂包装数量	6
安装方式	Vertical
安装风格	Through Hole
位置/触点数	128
触点电镀	Gold
RoHS	No

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